主要用于制绒下料/碱抛下料花篮内部硅片的粘片检测,检测花篮内硅片是否存在破片、空片、插片不齐、错齿、粘片等不良。
实时监控花篮内部片的情况,及时报警反馈设备或人工处理,管控当前工艺段的成品率,避免不良情况随花篮流入后续制程降低设备开机率,从而提高整体产线效率。
物料能力 | |
支持产品 | 单晶:PERC、HJT、TOPCon等 |
兼容产品尺寸 | 制绒下料/碱抛下料,基础尺寸182±0.5mm,向下尺寸不限,向上兼容至230±0.5mm,硅片厚度≥140μm,常规100片的花篮 |
检测功能* | |
检测项目 | 破片、空片、插片不齐、错齿、粘片等 |
自动检测 | AI全自动在线精准检测,实时获取硅片图像,缺陷分类 |
数据统计 | 直观便捷提供可视化量化数据,帮助客户完善工艺 |
检测能力* | |
产能 | ≥14000 pcs/h(140篮/小时) |
检测效率 | 单花篮检测≤3s(含算法与自动化取图) |
Uptime | ≥99.9%,计算方式:[1-(维护+维修时间)/总时间]*100% |
最高检测精度 | 0.06mm/pixel |
准确性 | 检出率:≥99% 漏检率:≤0.01% 检测良率:≥95% |
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