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前道晶圆宏观缺陷检测
一款用于IC前道制造领域的全自动光学检测设备，可满足前道8吋、12吋产线上的缺陷自动扫描、拍照、分类等需求
明场和暗场
黑白和彩色成像
多倍率切换
自动缺陷识别，自动缺陷复查和分类
主要检测的缺陷类型：颗粒、沾污、刮伤、残留、短路、断路、色差等
产品规格
| 检测能力* | ||
| 支持产品 | 6“、 8“、12” 晶圆 | |
| 传输系统 （可根据客户需求定制） |
2×12"FOUP 2×8" SMIF 五轴双臂真空吸附机械手 |
|
| 支持缺陷检测 review及 ADC缺陷分类 |
最小缺陷检测尺寸 | ≥5μm@1X ；≥2.5μm@2X ；≥1μm@5X |
| 缺陷检出率 | ≥99.9% |
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| 缺陷检出重复性 | ≥99.5% | |
| 产率 | ≥130WPH@5μm； ≥90WPH@2.5μm； ≥20WPH@1μm | |
| 检测功能* | ||
| 缺陷 Review功能 |
支持KLARF文件解析 支持手动/自动在线Review功能 缺陷按比例选择，手动分类/排序/筛选/浏览/编辑等功能 |
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| 微观拍照功能 | 支持手动/自动微观拍照 | |
| 手动/自动 调焦功能 | 支持每个硅片不同位置高度手动/自动调整功能 | |
| 量测功能 | 支持手动/半自动量测功能 | |
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