核心技术

AI深度学习

聚时科技研发积累了数百个深度学习模型（MatrixVision），从复杂图形图像感知，到复杂缺陷模式认知学习，实现高精度智能化机器视觉。

基于机器学习的大规模ADC（自动缺陷分类），实现半导体制造（包括光伏硅片）的YMS良率管理的数字化闭环。

针对工业控制场景，开发专用大规模深度网络、深度强化学习、Sim-to-Real与机器人AI控制系统，实现了AI工控与复杂机器人柔性系统的技术创新。

2D/3D精密视觉

复杂视觉模组设计能力

2D/3D检测、光谱切换、辅助调焦标定，明场暗场灰场等；复杂场景检测自适应支持的多模态视觉系统。

先进的视觉成像仿真

根据缺陷表面光学特性，进行建模仿真和关键参数的评估预算。自研多种精密光机系统，基于硬件加速的高效并行检测和测量视觉系统，无延迟。

精密光学技术

复杂2D+3D视觉模组及系统设计

高精度微观检
实时跟踪聚焦

复杂工艺流程
明暗场多光谱

检验规格不同
多倍率物镜

精密光学
标定方法

自研多模式照明及成像光学设计，搭配AI算法调度平台和良率管理系统
实现对常规及非典型缺陷的快速定位与分类，助力半导体良率控制更加高效、智能

微纳精密机械控制

半导体检测设备专用精密机械及运动控制创新技术。

专用的高精密工件台及运动控制系统，支持对视觉检测系统的实时触发控制形成闭环反馈，提升检测信号采集质量和效率。

丰富的半导体检测设备精密机械及运动控制设计、装调及系统集成经验。