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关于聚时

聚时科技聚焦于工业AI及半导体精密检测仪器设备产品研发,公司定位通过尖端AI技术赋能集成电路等高端制造。产品包括:聚芯系列半导体缺陷检测量测高精度设备、半导体制程分析与良率管理系统、半导体AI解决方案等。

聚时科技总部位于上海松江区,在上海松江/浙江绍兴建有晶圆无尘车间,在深圳/⻓沙设有研发中心。聚时科技拥有人工智能与半导体检测设备领域卓越的技术团队,核心来自全球一流研发机构或半导体设备公司,在AI大规模深度学习、高精度光学、微纳精密机构运控、精密设备系统等领域有较强的跨界能力...

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  • 69,485,873
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    集成电路实际生产检测与量测处理样本
  • 230
    230+
    已授权专利
  • 400
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    IC专用深度学习模型
  • 80
    80%+
    研发团队占比
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产品中心

MatrixSemi聚芯
半导体全制程检测量测设备产品

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核心技术

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  • 最新资讯
    喜报丨聚时科技荣获国家级专精特新“重点小巨人”称号
    2026-09-07
    近日,聚时科技成功获评工信部国家级专精特新“重点小巨人”企业称号。这是公司继获评国家级专精特新“小巨人”的基础上,企业荣誉与实力体现的再次升级。作为国家级优质中小企业的最高荣誉之一,国家级专精特新“重点小巨人”的认定,是国家主管部门对聚时科技在半导体高精度检量测领域的技术壁垒、自主研发能力、国产化成果与行业引领价值的权威认可与背书,充分彰显了公司在半导体核心检测设备领域的硬核综合竞争力。基于AI与硬件的融合技术创新,聚时科技深度融合AI大模型技术、高精度微纳光学系统、高速高精度硬件平台系统、专用边缘AI算力技术等跨领域核心技术,构建完善的自主核心技术产品体系,研发推出覆盖先进封装、前道Fab、后道封装等领域的高精度缺陷检量测设备及AI良率管理系统产品,打破海外半导体设备厂商的长期垄断。伴随AI革命浪潮与国产高端算力芯片的爆发式发展,从前道Fab到存储、到先进封装,半导体整体行业呈现前所未有的发展变革机遇。公司产品实现多项行业突破:AI驱动和深度融合的晶圆缺陷检量测设备实现国产突破,已批量交付高端GPU CoWoS 制程工艺产线,实现先进封装核心设备国产替代与规模化交付量产。依托于自身扎实的AI与硬件融合技术,聚时科技深度助力中国AI与高端芯片产业的爆发式发展,实现AI技术推动AI产业的闭环高速发展。在其它复杂先进封装场景,聚时科技同步实现突破,面向国际头部先进封装的2nm SOC 芯片实现高精度检测设备大批量交付与规模化量产。公司实现对众多半导体客户的快速交付与验收,业务呈现快速发展趋势,交付众多世界500强与半导体行业龙头客户。发展到今天,半导体检量测设备仍然是中国半导体设备国产化率最低的领域之一。获评国家级专精特新“重点小巨人”企业,是对聚时科技在半导体行业深耕与技术创新的充分肯定,对公司坚持AI与光学等硬件融合创新发展的肯定,将开启公司高质量发展的新征程。公司将持续加大研发投入,夯实自身的AI技术基因与优势,实现差异化企业发展,深度赋能高端前沿集成电路赛道的产业化升级,为我国集成电路产业自主可控、高端进阶、高质量发展持续赋能聚力
    喜报丨聚时科技荣获国家级专精特新“重点小巨人”称号
  • 为他点赞,聚时科技工程师见义勇为深夜救溺水者
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