MatrixSolar·终检外观检测设备
持未焊接、汇流条未引出、焊接面积不足、化锡异常、焊接异物、汇流条偏移、定位柱融化等接线盒焊接缺陷。相比人工挑拨方式，检测更一致，检出更可靠，可大幅减少接线盒焊接缺陷的漏检问题。
可自定义检测区域、检测标准和检测模式，将人工智能高效地嵌入到AI检测系统。
产品特点
- 01
- 丰富的缺陷种类支持，更加安全可靠
- 02
- 提供易用、可视化的缺陷标准配置功能
- 03
- 极高的检测精度，真正无人化质检
- 04
- 保障极低的漏检率和过检率。其中最致命的未焊接缺陷实现零漏检
产品规格
| 物料能力 | |
| 支持产品 | 多晶硅&单晶硅 全片、半片、叠瓦、叠焊、拼片 |
| 检测能力* | |
| 像素精度 | 0.25mm / 0.1mm |
| 成像时间 | 4～6s |
| 分类准确性 | 组件：漏检率小于0.1%，误检率小于5% 电池串：漏检率小于0.05%，误检率小于1% |
| 检测功能* | |
| EL检测 | 死片、破片、混档、隐裂、炸点、虚焊、异物、断栅 黑心黑斑缺边、划痕等 |
| VI检测 | 条码、破片、异物、色差、焊带偏移、间距、错位 印痕、脏污、划伤、气泡、白斑等 |
| 系统能力 | |
| 自动检测 | AI全自动在线精准检测，无需人工复判 |
| 数据统计 | 直观便捷提供可视量化数据，助力完善工艺 |
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