整线解决方案,可深度对接层前检测点。
叠焊缺陷可在叠焊检测点直接维修,大幅降低汇流条焊接质量、间距不良引发的降级问题。
独特的成像系统设计,可实现汇流条焊接质量的检测,还可实现组件上串、片间距,方阵偏移等缺陷的检出。
物料能力 | |
支持产品 | 多晶硅&单晶硅 全片、半片、叠瓦、叠焊、拼片 |
检测能力* | |
像素精度 | 0.25mm / 0.1mm |
成像时间 | 4~6s |
分类准确性 | 组件:漏检率小于0.1%,误检率小于5% 电池串:漏检率小于0.05%,误检率小于1% |
检测功能* | |
EL检测 | 死片、破片、混档、隐裂、炸点、虚焊、异物、断栅 黑心黑斑缺边、划痕等 |
VI检测 | 条码、破片、异物、色差、焊带偏移、间距、错位 印痕、脏污、划伤、气泡、白斑等 |
系统能力 | |
自动检测 | AI全自动在线精准检测,无需人工复判 |
数据统计 | 直观便捷提供可视量化数据,助力完善工艺 |
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