硅片检测
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MatrixSolar·叠层外观检测设备

整线解决方案,可深度对接层前检测点。

叠焊缺陷可在叠焊检测点直接维修,大幅降低汇流条焊接质量、间距不良引发的降级问题。

独特的成像系统设计,可实现汇流条焊接质量的检测,还可实现组件上串、片间距,方阵偏移等缺陷的检出。

产品特点
01
独特的成像系统设计,检测效率大幅提升
02
实现汇流条焊接质量的检测
03
实现组件上串、片间距,方阵偏移等缺陷的检出微弱缺陷精准检出
产品规格
物料能力
支持产品 多晶硅&单晶硅
全片、半片、叠瓦、叠焊、拼片
检测能力*
像素精度 0.25mm / 0.1mm
成像时间 4~6s
分类准确性 组件:漏检率小于0.1%,误检率小于5%
电池串:漏检率小于0.05%,误检率小于1%
检测功能*
EL检测 死片、破片、混档、隐裂、炸点、虚焊、异物、断栅
黑心黑斑缺边、划痕等
VI检测 条码、破片、异物、色差、焊带偏移、间距、错位
印痕、脏污、划伤、气泡、白斑等
系统能力
自动检测 AI全自动在线精准检测,无需人工复判
数据统计 直观便捷提供可视量化数据,助力完善工艺

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