8月9-11日，CSEAC 2023将于无锡太湖国际博览中心开幕。聚时科技将在峰会上分享机器视觉精密检测研发成果和实践落地经验，并携半导体前道和后道的丰富案例与您见面。诚邀您莅临CSEAC参会观展，期待您的指导和交流！

演讲分享

聚时科技将在主峰会和分论坛介绍并分享半导体高精度检量测的技术与案例。

随着半导体制程工艺不断演进，产业对良率管理需求水涨船高。检量测设备作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键，在半导体产业中的地位日益凸显。

主峰会

《高精度2D&3D检量测结合深度学习，为芯片良率保驾护航》

8月10日 15:40-16:00

A6馆A区

摘要：

聚时科技深耕精密光学检测技术，发挥自身独特的3D/2D光学能力和AI深度学习能力，并结合自主研发的图像处理算法平台和信号处理算法平台技术，开发出一系列半导体晶圆高精密量检测设备，用于品质监控、提升良率。

其中聚芯6000是针对先进封装中道制程的2D/3D量检测设备；聚芯6100适用于前道晶圆宏观检；聚芯6200适用于无图案晶圆微观缺陷检测。

先进封装与系统集成专题论坛

《高精度2D&3D检量测技术应用和国产设备的发展》

8月9日 15:10-15:35

A1馆

摘要：

面对多批次小批量的生产需求及高速高精度的检测需求，传统的视觉检测方案在检测效率、精度、易用性等方面存在局限。尤其是先进封装及系统级封装的兴起，对AOI设备的性能提出了更高要求。

聚芯3000系列可在芯片完成封装及电测后对外观缺陷及关键尺寸进行2D/3D测量，实现工艺制程提升。

核心技术打造创新产品

聚芯系列半导体高精密缺陷检测量测产品，基于深度学习AI、精密机械、打光成像等核心跨界能力，形成设备级交付能力+工业AI闭环能力。

参会观展指引

地址：无锡太湖国际博览中心

无锡市太湖新城清舒道 88 号

展位：A3-A206