4月17日-19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)在广州知识城国际会展中心举办，全国半导体行业人士齐聚羊城广州，共商中国集成电路的发展之道。

聚时科技创始人 CEO 郑军博士

聚时科技创始人、CEO郑军博士应邀在大会当天主论坛上作分享报告，介绍了聚时科技在深度学习结合晶圆检测量测领域的最新研发成果和实践落地经验。

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聚芯5000实现ADC深度创新，性能卓越

郑军博士表示，随着IC制程工艺发展，检测量测重要性越发凸显。集成电路发展几十年来，工艺生产实现了高度自动化，但传统方式的半导体制程控制与良率管理瓶颈明显，比如有些工艺段仍然仍需大量投入人工Review和复判。而半导体缺陷种类多、工艺种类多，管理过程面临成本高、耗时长、不客观、溯源难等问题。
在检测量测设备层面，应用大规模深度学习可以更好地建立以缺陷分类和分析（ADC）为核心的制程控制与良率管理，能够更早发现半导体工艺中的缺陷、有效缺陷分类与分析。

基于大规模深度学习系统，聚时科技推出了聚芯5000 缺陷分类与分析ADC（Automatic Defect Classification）系统，并在客户端得到良好应用和规模落地。从IGBT工艺、到先进封装工艺、到前道检测都有覆盖。在大会上，郑军博士详细介绍了聚时科技自研发的大数据、大模型、模型矩阵的三大支撑模块系统与相关技术。

例如在先进封装领域，聚时科技就已积累了大量KnowHow数据，缺陷图像样本量达到千万张级别，为展开大型深度神经网络的研发提供了基础。同时，聚芯5000系统实现了创新的AI大模型，实现了Transformer模型应用和深度研发。

聚芯5000 ADC系统可实现前道、中道、后道缺陷自动识别和分类，“深度”赋能制程控制与良率管理。在性能指标上，其可实现零漏检，分类识别准确率超过98%。

聚时科技研发了特有的MatrixSemi®模型矩阵，实现自动规划基于DAG图的并行任务，漏报与误报大幅下降，同时保障算法的鲁棒性和可扩展能力。尤其是在跨产品和跨设备上，聚芯5000仍然实现90%以上的分类准确率，系统展示了其大模型的卓越强悍迁移能力，是一般传统AI算法的4倍左右，一般AI系统只能实现20%+迁移准确性。跨产品/设备迁移能力、算法指标的大幅领先，是聚芯5000 产品广泛落地的基础之一。

部署方式上，聚芯5000实现了部署灵活多样性支持，Stand alone单独部署，能够无缝兼容其它各主流品牌检量测设备，为客户直接削减产线升级与COO成本。此外，聚芯5000支持与检测设备平台的集成部署模式（Integration）。

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搭载聚芯6000强大设备平台，相得益彰

基于精密光学、微纳机械平台能力和检测算法能力，聚时科技推出了聚芯6000系列化的检测量测设备，覆盖先进封装Bumping/TSV检测、前道晶圆微米纳米缺陷Particle、化合物半导体缺陷检测等。

聚芯5000也实现了Integration集成部署模式：聚芯5000 ADC被无缝集成到聚芯6000强大的硬件设备中。聚芯6000的高精度微米纳米级检测量测能力，与ADC大规模深度学习、良率管理实现了一站式集成，实现了与国外设备不同的功能差异化与性能提升。

在中国集成电路市场崛起的优势大环境下，聚时科技将AI深度学习深度赋能IC制程控制与良率管理，不断创新产品，持续致力于为客户提供更智能、更强大的检测量测设备与产品方案。

关于更多产品信息，请联系商务电话13817840745获悉。