近日，凭借2D/3D高精度工业视觉方面的产品优势和行业案例，聚时科技入选国家工业和信息化部“人工智能产业创新任务揭榜挂帅”名单。2021年10月开始聚时科技参与国家工信部“智能产品-高精度工业视觉检测系统”揭榜挂帅申报，经过多轮函评、技术考察和专家答辩，在1200余个申报项目中脱颖而出。
据悉，国家工信部揭榜挂帅项目聚焦人工智能产业发展的18个产业创新任务揭榜方向，旨在发掘培育掌握关键核心技术、具备较强创新能力的优势单位，遴选培育优势企业和成果，激发产业创新活力，加速我国人工智能产业创新发展。
深耕半导体行业，持续创新突破
基于独立研发的专用深度学习技术、高精度3D机器视觉技术、高精度光学干涉3D技术、高速线阵3D精密测量技术等，聚时科技不断在半导体精密量检测领域实现创新突破，不断挑战技术边界。例如，为推动突破摩尔定律，聚时科技的3D高精度视觉技术，可实现2.5D/3D芯片堆叠封装中TSV的量检测，把高精度光学视觉技术推向新高度。
与汽车、3C、新能源等机器视觉应用领域相比，半导体检测系统的复杂度与精度要求均不在同一量级。聚时科技开发的MatrixSemi®聚芯系列半导体量检测视觉系统，实现了诸多创新，例如高精密复杂2D/3D光路系统、小样本等深度学习算法、并行数据处理系统，最终实现工业视觉系统的高精度、高可靠和高速度能力。
聚时科技在半导体国产设备替代维度持续实现创新突破，MatrixSemi®聚芯系列的设备产品已在众多半导体客户实现测试和规模化交付验收，针对半导体多制程工艺段提供系列化的成套独立设备。覆盖半导体传统封装、先进封装、后道制程与前道制程等众多工艺段。
MatrixSemi®系列产品系列
降维行业应用，技术指标行业领先
基于半导体视觉检测的技术能力，聚时科技产品还覆盖到泛半导体领域，MatrixSolar®光伏AI质量管理与量检测系统已交付于多个大型光伏客户，实现高精度硅片瑕疵检测量测分析，全面兼容多类型组件/电池串检测。系统的低频小样本的检测处理能力、EL/VI常见缺陷检测全覆盖率、AI全自动精准检测等指标都达到行业领先水平。
