2021年3月17日至19日，半导体行业盛会SEMICON China在上海新国际博览中心隆重举办，展会吸引了几乎国内外全部半导体领域的顶级技术提供商参展。聚时科技携国内外首套全深度学习驱动的半导体引线框架缺陷检测系统-“聚芯2000”亮相N5主展厅，同时推出多款产品：包括通用芯片2D/3D检测与量测-聚芯3000、晶圆级缺陷分析ADC-聚芯5000。在展会上，聚时科技的聚芯系列产品获得了行业高度关注与好评。

聚时科技创始人兼CEO郑军博士在SEMICON China展会上表示，在半导体缺陷分析与视觉检测领域，聚时科技定位清晰，即目前所有产品都是针对国产空白与行业空白。

2021年春节之后到现在，聚芯2000市场表现强劲，一季度订单数量已逾数十台。伴随最近中国半导体制造产能的拉动，聚芯2000市场需求持续提升。截至目前为止，中国国内产能排名前四位的生产商都已经成为聚芯2000的客户。在本次SEMICON展会上，聚芯2000还实现了客户现场订单。聚芯2000客户名单的迅速放大，充分验证了聚芯2000的AI创新价值。

聚芯2000是聚时科技针对引线框架高密度刻蚀制程工艺研发的AI检测系统，也是全球首台全深度学习驱动的针对半导体刻蚀引线框架的自动光学检测（AOI）设备，突破了一直由美日韩厂商统治市场的格局，实现了高质量国产化替代。相比美日韩产品，聚芯2000实现了多点创新，尤其在首要的检测指标方面，检测精准度超过国外同行10倍；另外聚芯2000还具备国外设备所没有的缺陷分类、量化检测，以及跨产品迁移学习等特有创新功能。

除性能优势外，聚芯2000的操作系统易用性极高，同时具备AI智能引导、便捷的人机交互HMI、多机互联进行AI能力共享，为半导体先进制造的产线自动化和无人化奠定了基础。同时叠加强大的工业软件功能与机器学习数据分析能力，聚芯2000有效实现了半导体制造质量管理的数字化闭环。

聚芯2000的产品创新，不仅是简单意义上的国产替代，更是实现了国外设备不具备的多项创新功能，并且得到了大规模生产、市场与客户的验证，充分证明聚芯2000是领先于国外进口设备的科技创新。

 聚芯2000设备系统

除了聚芯2000真机设备的展示，聚时科技在SEMICON上推出的半导体缺陷检测与分析产品还包括聚芯3000及聚芯5000。

聚芯3000是基于深度学习和综合AI技术的通用半导体芯片2D/3D缺陷检测系统，支持QFP、QFN、BGA等多种封装形式芯片的检测和包装。基于聚时科技的MatrixSemi®平台，通过深度学习，聚芯3000实现了超越光学分辨率的芯片2D和3D特征参数高速、准确测量，实现对芯片的全表面外观缺陷的高检出和低误杀，能够帮助客户提升高端芯片出货的可靠性。

聚芯5000是基于机器学习的晶圆级先进封装ADC检测设备,一方面可以单独部署，实现精细化AI驱动的晶圆缺陷检测与洞察力分析。另一方面可以大规模“利旧”，能与半导体封装领域AOI设备进行级联，弥补国外主流AOI设备的能力不足，有效提升先进封装产线的缺陷洞察能力与质量控制力。