关于聚时
聚时科技聚焦工业AI与精密检测仪器设备研发，致力深度学习、高精度机器视觉、机器人AI技术产品研发，定位通过AI技术赋能集成电路等高端制造。具体产品包括:聚芯系列半导体缺陷检量测设备、半导体制程质量分析系统、半导体光伏等行业AI解决方案、机器人视觉AI控制与重型机器智能系统等。
聚时科技总部位于上海虹桥商务区，在深圳、⻓沙同时设有研发中心。获“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“国家高新技术企业”、“2021半导体新锐企业”、“财富周刊中国最有影响力创业公司”、“国家工信部高精度工业视觉揭榜挂帅”等荣誉称号，已通过ISO9001/27001/20000等国际标准...
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- 69,485,873
- 集成电路实际生产检测与量测处理样本
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- 180+
- 已授权专利
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- 400+
- IC专用深度学习模型
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- 80%+
- 研发团队占比
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- 喜报丨聚时科技荣登毕马威中国“芯科技”新锐企业50
2024-11-1411月7日，聚时科技被顶级机构之一--毕马威（KPMG）评为“芯科技”新锐企业，并于上海国家会展中心的进博会现场颁发了荣誉奖牌。“芯科技”新锐企业50榜单，是业内具有影响力的评选活动之一，评审团队从技术的创新、半导体行业认可度、市场认可度、财务健康状况和团队能力等多个核心评价维度出发，历时近1年时间，评选出50家优质的高成长企业。聚时科技凭借在半导体及高端制造领域出色的创新能力及研发实力脱颖而出，此次的上榜，是业界对公司长期努力的认可，也是对公司未来发展的鼓舞。奖项获得的同时，证明了聚时科技在集成电路行业良率管理、检测量测设备研发的产品能力和影响力。
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- 喜讯丨聚时科技检测与AI良率管理系统落地国内先进封装重要产线
2024-07-25近日，聚时科技收到国内存储和逻辑芯片先进封装龙头企业的采购订单，将在其先进封装产线部署聚芯系列晶圆检测AI良率管理系统。基于聚时科技的光学创新与大型深度神经网络系统，该系统将支持客户产线提升先进封装工艺，提升包括Bumping、TSV、RDL在内的各类制程工艺的缺陷检测效率与良率管理水平。先进封装助力“超越摩尔”，实现高密度异构集成。空间上，先进封装目前在向高密度三维发展，以高度集成化、高度功能化为目标，典型代表为2.5D/3D 堆叠、SiP系统级封装、Chiplet等。人工智能最新的爆发式发展，给先进封装带来全新机遇和更大挑战。通过Bumping、TSV、RDL等先进封装技术实现的HBM，目前和未来都是AI及高性能计算需求下的主流方案，其空间复杂度快速迭代上升，技术复杂度和工艺难度更高，良率保障成为行业难题。例如，HBM的3D TSV Diameter W2W约为1.5-2μm，预计2026年后即能看到1μm。在此背景下，先进封装的精准有效缺陷检测、良率管理和提升的作用更为凸显。基于创新高精度光学、大型深度学习算法等独立研发的核心技术，聚时科技推出的聚芯6000系列（包括2D/3D的TSV/Bumping/RDL工艺检测&量测）、聚芯5000系列（机器学习ADC与良率管理）为先进封装创新而生，获得众多部署案例，助力客户更好的应对先进封装的工艺变革与技术挑战。
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