半导体材料与硅片
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聚芯2000
MatrixSemi 2000
蚀刻类引线框架缺陷检测设备

Provide optimal industrial AI solutions

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AI驱动· 高端引线框架先进解决方案·降本增效
核心客户验证 · 持续规模量产 · 可靠稳定高效
  • 高效省人
    高效省人

    基于AI检测三档下料,提升直通率、省人30%+

    基于生产需求设计完整解决方案,AI能力将人工复判工作量降到最低

    建模升级自动提取对准,UI易操作,高效生产切换

  • 精准检测
    精准检测

    缺陷分类超高准确率,0漏检前提下误检率≤5%

    自研打光成像技术,彩色图像,缺陷真实、检测精度高

    全面覆盖多种类框架,完美支持超高密度产品,产品覆盖率99%

    支持检测冲压或蚀刻工艺30+种缺陷,视觉定位,三档分料

  • 创新技术
    创新技术

    支持高端蚀刻产品分档下料

    自研打光成像技术,彩色图像,缺陷真实、检测精度高

    创新系统平台,可灵活配置客户的检测标准,便捷易用

    7*24稳定保证生产使用,系统自学习能力兼顾未来需求升级

  • 品质管理
    品质管理

    品质管理系统,快速分析制程,及时改善产线良率

    基于AI的复判界面缺陷排序,缺陷数据溯源

    数字化质量管理,对接工业4.0

产品规格
物料能力
支持产品 QFN/DFN,SOL/SOP/SIP等蚀刻及高端冲压引线框架
产品尺寸 长150-300mm,宽28-100mm,厚0.1-0.3mm
检测能力*
检测内容 连脚、披锋、沙孔、过蚀、刮花、氧化等全部工艺缺陷
检测精度 直径≥20-25um,精度可定制、可实现缺陷的量化检测
检测速度 5~7s,可以根据需求进一步提升检测速度
分类准确性 >95%,支持关键缺陷的详细分类、NG品下料分档分类
所需设施
工作电源 AC220V
频率 50Hz±10%
功率 6.5kW
气源 0.55-0.8mPa,400L/min
设备安装尺寸及重量
安装尺寸 2,000*1,600*2,070mm
重量 2,800kg

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