Provide optimal industrial AI solutions
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简单灵活
简单灵活简单灵活的建模流程，快速构建配方
操作人员快速上手，建模流程简单，高易用性
CAD图纸轻松导入，实现MIS基板灵活分层分区检测
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精准高效
精准高效传统视觉算法+AI算法实现高效检出和准确分类及量化分级
激光打点辅助精准定位缺陷位置
一台复判机对N台检测机实现高效复判
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创新方案
创新方案适应MIS基板外观检测的复杂打光成像方案，实现不同材料、不同工作层、不同检测目标之间的高对比度
检测引擎可灵活配置线宽、线距、非标规格、实现窄线路及复杂线路结构下自适应缺陷检出
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智能工厂
智能工厂检测完成提供整板材料所有颗粒的质量mapping图和局部缺陷图
算法自动读取物料二维码获取产品信息，每片物料均可提供质量统计信息
不同结构分区设置不同过滤规格，实现不同质量标准管控
| 物料能力 | |
| 支持产品 | IC载板、MIS基板 |
| 产品尺寸 | 长100-260mm，宽60-100mm |
| 检测能力* | |
| 系统分辨率 | 5μm（可定制） |
| 最小检测缺陷 | 3x3像素精度 |
| 产率 | 20s/片 |
| 自动检测 | CAD图纸导入自动建模 |
| 检测功能* | |
| 主要检测内容 | 防焊残胶、不平整、刮伤、漏铜、毛屑异物 锡球间异物、锡球偏移露底铜、绿漆下线路短断路 手指漏镀、BOL金属缺陷等、绿漆不平整、绿漆偏移 断路、孔、脏污等其他PAD缺陷 |
| 设备安装尺寸及重量 | |
| 安装尺寸 | 2,000*1,600*2,070mm |
| 重量 | 2,800kg |
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